36氪芯片算力2026 年 10 月 22 日 08:2772SK海力士加速部署iHBM技术,新一代HBM散热能力提升30%SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产,该技术通过在物理层放置集成冷却元件,可降低最高30%热阻,是当前解决HBM散热瓶颈的核心路线之一。阅读原文 · 36氪 →复制链接X微博Telegram卡片 ▦