三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。三星电子目前正在开发HBM5,目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,以满足AI芯片对高性能和低功耗的需求。面向HBM5之后的zHBM,三星计划进一步提升性能。三星提出的目标是,zHBM相比HBM4E性能提升8倍、每瓦性能提升3倍,同时将热阻降低75%至90%。(新浪财经)
原文:https://36kr.com/newsflashes/3964764714949890?f=rss
评论区 0 条讨论